pcB板清洗，免清洗助焊剂过波峰后怎么样可以清洗干净。

助焊剂是酸性的,焊完后,可用牙刷蘸肥皂水刷洗,擦干。

锡条焊接电路的关键，是要把焊接部位清理干净，把松香加热熔化在焊接部位或把助焊剂涂在被焊的物体上，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 一般，焊小件元件用松香，焊大件元件用助焊剂。电路板上用松香，单件焊接用助焊剂。

烙铁头是不需要沾助焊剂的，以免焊头脱铜老化！ 将焊锡前端稍沾一些助焊剂，将少量助焊剂涂在所要焊接的部位，再将焊锡前端与焊点部位接触，用烙铁头加热焊接点，焊锡自然就会吸附在焊盘上！ 多练习练习就熟悉了！ 祝你成功！

你既然在用助焊剂,那就有洗板水啦或者酒精,皆可。

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级＞10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。

经常会有朋友问助焊剂对焊材会不会有腐蚀，如果有那要怎样解决呢？针对如何解决锡焊助焊剂对焊件的腐蚀这个问题爱立本助焊剂做以下回答，希望能帮助到大家。 不管是哪种助焊剂对焊材都有一定的腐蚀性，只是腐蚀性大小的问题，而电子对焊操作中高活性助焊剂确实提高了可焊性，但对焊件的腐蚀也相当严重。 因为助焊剂中都有有机酸的成分存在，哪怕是纯松香水（在一般的松香中，树脂酸的含量为85.6～88.7%，脂肪酸含量为2.5～5.4%，中性物质的含量为5.2～7.6%。）左右的脂肪酸一般都呈弱酸性4.0-6.5左右的PH值，即便是挥发出来的气体都是有有机酸成分存在的，对金属有腐蚀能力。 当然，有些助焊剂里适当的添加了些缓蚀剂，抗氧化剂，稳定性等成分，对腐蚀性有一点的缓解作用，但并不代表它不具腐蚀性，只是短期内看不出来而已。 但为了焊接对助焊剂的使用又是不可避免，于是建议焊过之后需要清洗，这样助焊剂的残留可以全部清洗掉之后就不会对焊件产生腐蚀。助焊剂对焊件的腐蚀只能预防减小但不能完全杜绝。