pads画四层板,如何从顶层过孔到底层

　　四层板。由以下几种叠层顺序。　　各种不同的叠层优劣作说明：　　优秀种情况，应当是四层板中很好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得很好郊果。但优秀种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证优秀层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。　　表中的第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。　　表中第三种情况，S1层上信号线质量很好

setup-cross-section插入第2层：点击copper层中间的FR-4层前面的按钮，选insert，继续在刚才的FR-4前面的按钮前选insert。再优秀次insert的FR-4的下拉菜单中选copper，layer type选conductor，etch subclass name可以命名为sig02。插入第三层可这样重复操作一次。

朋友，一般设计四层板的话，我们的叠层顺序是信号，地，电源，信号，板子的最小过孔24/12.板框什么的，你根据自己的情况而定，线宽的大小和线间距的话，根据你的生产厂家的工艺来看，一般是走7mil线宽，7mil线间距，电源线要加粗，至于多少，看你的电流了。

盲孔的作用是起到导通左右，这样能保证pcb的可靠性！盲孔分布的是部分层，另外埋孔是分布在中间层，通孔则是分布在所有层，盲孔一般都是有LASER镭射（激光）钻孔机打出来的，而埋孔、通孔一般是使用机械钻孔打出来的。

　　1、先设置底层和电源层。“Design”--“Layer stack manager”，点击左边的“top layer”，再点击“Add plane”，会在“top layer”的下面出现“InternalPlane3(no net)”，双击之，修改为“GND(GND)”。重复上述操作，添加另外一层“POWER(multiple nets)”。　　2、一般来说底层很好不要做分割，这样可以保证一个干净和大面积的地平面；　　3、电源层分割。确定分割为几种电源，比如：5V，3.3V，1.8V等。先将布线层选择POWER层，再对你想分割的电源进行高亮显示，按住”ctrl“键，鼠标左键点击你想要分割的网络，再选“place”--“line”，沿着分割的网络进行画线，且首尾相接，很好不要跨接到别的电源网络。以此方法分割所有电源网络。　　4、双击分割好的区域，选择相应网络。