助焊剂选购指南

不需要焊锡膏，焊接之前砂纸锉刀挫一下就可以上锡了。 [查看全文]

助焊剂由活性剂、表面活性剂、溶剂等组成。这里面最易挥发的通常是溶剂，而常用的溶剂有几种：水、甲醇、乙醇、异丙醇。在一般情况下，稀释助焊剂要根据原始配置的溶剂来加。至于加的量的问题通常是根据比重来添加。到底要加至比重为多少，要和供应商商议才清楚。因为他们肯定会知道比重到达多少才会使助焊剂仍然可以使用。另外，在特殊情况下，稀释剂除了加溶剂还可能会加到其它易挥发活性剂。 [查看全文]

助焊剂是酸性的,焊完后,可用牙刷蘸肥皂水刷洗,擦干。 [查看全文]

锡条焊接电路的关键，是要把焊接部位清理干净，把松香加热熔化在焊接部位或把助焊剂涂在被焊的物体上，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 一般，焊小件元件用松香，焊大件元件用助焊剂。电路板上用松香，单件焊接用助焊剂。 [查看全文]

一般免清洗的松香固形份含量应该在3%左右再不清洗的状态下量测SIR(表面绝缘1.助焊剂的残留物对元器件不具有腐蚀性 2.焊后PCB表面绝缘阻抗:≥1.0* [查看全文]

焊接后一般用DT-78A或者DT-68A来清洗，这二种清洗剂在电子板清洗后一般都比较干净，还有手工清洗要注意产品的方向。助焊剂就是在焊接过程中起到助焊并且在焊后起到绝缘作用的焊剂,而免清洗助焊剂就是不但要起到助焊作用,并且要焊后板面干净,没有特别要求不用洗板的助焊剂. 免清洗助焊剂的优点:1.可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2.无毒，不污染环境，操作安全 3.焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 4.焊后具有在线测试能力 5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7.适应焊接工艺(浸焊，发泡，... [查看全文]

烙铁头是不需要沾助焊剂的，以免焊头脱铜老化！ 将焊锡前端稍沾一些助焊剂，将少量助焊剂涂在所要焊接的部位，再将焊锡前端与焊点部位接触，用烙铁头加热焊接点，焊锡自然就会吸附在焊盘上！ 多练习练习就熟悉了！ 祝你成功！ [查看全文]

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级＞10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（... [查看全文]

助焊剂烟大原因是因为助焊剂的固态含量较高，相对来说助焊剂的固含量小的助焊剂烟也比较小：助焊剂气味大小与助焊剂生产厂家的载体关系很大，用甲醇或乙醇还是异丙醇，还是三者的混合物，气味大小都不一样的。一般气味是没办法去除的，只是相对来说气味小些，设备抽风良好的话，气味一般不会很大。 [查看全文]

你既然在用助焊剂,那就有洗板水啦或者酒精,皆可。 [查看全文]

经常会有朋友问助焊剂对焊材会不会有腐蚀，如果有那要怎样解决呢？针对如何解决锡焊助焊剂对焊件的腐蚀这个问题爱立本助焊剂做以下回答，希望能帮助到大家。 不管是哪种助焊剂对焊材都有一定的腐蚀性，只是腐蚀性大小的问题，而电子对焊操作中高活性助焊剂确实提高了可焊性，但对焊件的腐蚀也相当严重。 因为助焊剂中都有有机酸的成分存在，哪怕是纯松香水（在一般的松香中，树脂酸的含量为85.6～88.7%，脂肪酸含量为2.5～5.4%，中性物质的含量为5.2～7.6%。）左右的脂肪酸一般都呈弱酸性4.0-6.5左右的PH值，即便是挥发出来的气体... [查看全文]